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2023-06-07 发布于四川
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一种抗静电半导体芯片切割保护膜.pdf

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本发明公开了芯片切割保护膜技术领域，具体领域为一种抗静电半导体芯片切割保护膜，包括抗静电离型涂层、PVC蓝膜，蓝膜保护底涂和抗静电亚克力胶层，具有柔韧性好，耐高温，易于晶圆扩晶、晶圆切割，在扩晶和切割中能消除摩擦产生的静电，其中蓝膜保护底涂的设置，能够一定程度上防止PVC蓝膜中增塑剂析出渗入胶层，提高PVC蓝膜耐高温和耐溶剂性，且使PVC蓝膜不易收缩，抗静电亚克力胶层剥离强度稳定且耐高温180℃，抗静电。使用PVC蓝膜能醒目、有效识别该保护膜，方便使用。本发明保护膜，总厚度为80±2um，剥离强

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112795323 A (43)申请公布日 2021.05.14 (21)申请号 202110106256.0 C09D 175/04 (2006.01)

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