温度调节装置和半导体加工设备.pdfVIP

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2023-06-07 发布于四川
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温度调节装置和半导体加工设备.pdf

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本发明实施例提供一种温度调节装置和半导体加工设备，该温度调节装置包括第一流体输送结构、第二流体输送结构和短路节流结构，其中，第一流体输送结构用于输送来自液源的调温流体，以调节半导体加工设备中的指定部件的温度；第二流体输送结构用于将来自液源的调温流体直接输送回液源；短路节流结构包括设置在指定部件中的流体分配通道，和设置在流体分配通道中的节流部件，该节流部件用于根据指定部件的实时温度，调节流体分配通道的流体通过面积，以将流入第二流体输送结构和第一流体输送结构的流体流量进行分配。本发明实施例提供的温度

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112833662 A (43)申请公布日 2021.05.25 (21)申请号 202110068502.8 (22)申请日 2021.01.19 (71)申请人北京