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无引线局部镀镍金方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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无引线局部镀镍金方法.pdf

    本发明提供了一种无引线局部镀镍金方法，包括：将需要镀铜锡的区域露出来；在板上的导电区域镀上一层金属铜层和进行抗蚀刻保护的锡层；去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面；不过除胶渣缸，通过活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，在板上形成金属化铜层；印上一层选化油，将需去除镀电性沉铜层位置露出来；除去未印选化油区基材和非沉铜孔壁上吸附的钯离子，通过微蚀露出未印选化油区线路焊盘铜面；将需要镀镀镍金的区域露出来；通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和金层；露出金属层。本发明先取用图形电镀后外层蚀刻做出外

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112867275 B (45)授权公告日 2022.08.16 (21)申请号 202110013293.7 (56)对比文件 (22)申请日 2021.01.06

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