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本发明公开了本发明提供了一种电路银导体浆料，包括以下质量百分比的原料：银粉75％～85％、玻璃粉0.05％～0.5％、碳酸钡0～0.2％和有机溶剂14.3％～24.95％；所述玻璃粉包括：氧化铋、氧化硅、氧化硼、氧化锌和氧化钙。本发明还涉及一种基体机制备方法。本发明的导电浆料的原料中加入较少量的玻璃粉，可以使银导体浆料中的银能够与金基板结合，本发明的银导体浆料也可以在陶瓷基板上使用，增加了功能性，扩展了使用场景。本发明的基体在金基板上印刷银导体浆料形成导电膜，可以在该导电膜上进行二次布置电流流通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112863731 B
(45)授权公告日 2022.08.05
(21)申请号 202011635540.9 H05K 1/09 (2006.01)
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