包括设置为具有沿着导线的可填充电介质的分隔空间的导电构件的电子装置.pdfVIP

下载本文档

1
0
约2.91万字
约 32页
2023-06-08 发布于四川
举报
版权申诉

包括设置为具有沿着导线的可填充电介质的分隔空间的导电构件的电子装置.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

根据本发明的各个实施例的电子装置可以包括：电路基板，该电路基板包括第一层，该第一层包括第一导线、沿着第一导线形成在第一导线的一个侧表面的第二导线以及沿着第一导线形成在第一导线的另一侧表面的第三导线，第二层，该第二层包括沿着第一导线、第二导线和第三导线形成并电连接到第二导线和第三导线的接地面，以及绝缘层，该绝缘层设置在第一层与第二层之间并具有第一介电常数；以及导电构件，该导电构件设置在第一层上以沿着第一导线具有可填充电介质的分隔空间，并且电连接至电子装置的接地，该电介质具有低于第一介电常数的第二介

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112868220 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 201980069063.3 (74)专利代理机构北京市立方律师事务所