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内嵌相机用的线路板的制备方法.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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内嵌相机用的线路板的制备方法.pdf

    本申请公开一种内嵌相机用的线路板的制备方法，包括以下步骤：将第一铜层、绝缘层、第四铜层依次层叠在一起后形成第一基材层；将第二铜层和第一PI层构成一体式构造形成第一片材；将第五铜层和第二PI层构成一体式构造形成第二片材；将第一片材、第一基材层和第二片材压覆在一起；其中，第一片材的第一pi层与所述第一基材的第一铜层连接；所述第二片材的第二pi层与所述第一基材的第四铜层连接；将第三铜层和第一粘结层依次压覆在所述第四铜层上；将第二粘结层和第六铜层依次压覆在所述第五铜层上；在第三铜层、第一粘结层、第二铜层

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112867242 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202011639282.1 (22)申请日 2020.12.31 (71)申请人 福莱盈电子股份有限公司

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