1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

用于半导体装置模块的散热器.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.05万字
  • 约 9页
  • 2023-06-08 发布于四川
  • 举报

用于半导体装置模块的散热器.pdf

    本申请案涉及用于半导体装置模块的散热器。本发明提供一种经配置以与双列直插式存储器模块DIMM搭配使用的散热器。所述散热器包括：热传导主体，其具有具第一长度的上边缘及下边缘、具小于所述第一长度的第二长度的相对侧边缘及经配置以附接到所述DIMM的多个共面半导体装置的平坦表面；及保持夹，其经配置以在安置在所述DIMM的侧凹槽内及所述热传导主体的所述相对侧边缘中的第一侧边缘周围时将所述热传导主体可释放地附接到所述DIMM。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864107 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202010781182.6 (22)申请日 2020.08.06 (30)优先权数据

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >