1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

半导体封装结构.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约2.06万字
  • 约 22页
  • 2023-06-08 发布于四川
  • 举报

半导体封装结构.pdf

    本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，具有布线结构；桥接结构，在该基板上方；重分布层，在该桥接结构上方；以及第一半导体部件和第二半导体部件，在该重分布层上方，其中该第一半导体部件透该过重分布层和该桥接结构电耦接到该第二半导体部件。本发明使用桥接结构來電性連接第一半导体部件和第二半导体部件，线路布局更加合理，第一半导体部件和第二半导体部件之间的传输速度不会受到干扰，运行更加稳定。并且，形成在基板上方的桥接结构可以减少基板的层数，基板也可以减小。因此，可以提高基板的制造成品率，并且还可以降低基板

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112864123 A (43)申请公布日 2021.05.28 (21)申请号 202011297165.1 (51)Int.Cl.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >