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本发明提供了一种贴片二极管及其封装成型工艺,包括塑封外壳、二极管芯片、第一引脚、第二引脚、压块,所述塑封外壳上端设有T形槽,所述T形槽两侧分别连接有供所述第一引脚插入的第一引脚孔以及供所述第一引脚插入的第二引脚孔,所述第一引脚一端延伸至所述T形槽底部,所述第二引脚一端延伸至所述T形槽内侧,所述二极管芯片位于所述第一引脚与所述第二引脚之间,所述压块位于所述第二引脚上侧,所述压块通过螺钉固定在所述T形槽内侧。本发明的贴片二极管及其封装成型工艺,通过备料、组装、压料、涂胶、弯折、印刷、烘烤工序就能完成
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112885787 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202110097963.8
(22)申请日 2021.01.25
(71)申请人 互创(东莞)电子科技有限公司
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