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本发明提供一种多层印刷电路板的制作方法。提供基板。基板具有上表面与下表面。基板包括交替堆栈的多个第一导电层与多个第一介电层。形成开口于基板中。开口具有第一部分与第二部分，且第一部分的宽度大于第二部分的宽度。提供导电凸块于开口中，其中导电凸块具有肩部。形成外部半固化胶层于上表面与下表面。形成内部半固化胶层于肩部上。内部半固化胶层位于开口中，且导电凸块藉由外部半固化胶层与内部半固化胶层接合于基板。进行热压合制程，以使外部半固化胶层与内部半固化胶层完全固化成第二介电层，其中第二介电层围绕导电凸块。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112888182 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202110027959.4
(22)申请日 2021.01.08
(30)优先权数据
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