压阻式压力芯片及制备方法.pdfVIP

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2023-06-08 发布于四川
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压阻式压力芯片及制备方法.pdf

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本发明涉及一种压阻式压力芯片及制备方法，包括支撑部、感应层、压敏电阻组件和屏蔽层。支撑部具有通腔；感应层悬空于通腔且通过支撑部支撑；压敏电阻组件，设于感应层上且部分与通腔对应设置，压敏电阻组件用于根据感应层的形变产生电信号；屏蔽层设置于感应层上且沿感应层至支撑部方向至少部分覆盖压敏电阻组件。本发明实施例提供的压阻式压力芯片，屏蔽层能够屏蔽电磁信号对压敏电阻组件的干扰，保证压力芯片正常工作；另外，由于屏蔽层位于感应层的之上，利用金属导热的特性，屏蔽层能够增加压力芯片的散热效率，改善桥臂电阻电热效应

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112880903 A (43)申请公布日 2021.06.01 (21)申请号 202011453275.2 (22)申请日 2020.12.11 (71)申请人西人马联合测控（泉州）科技有限公