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本发明公开了一种光学电子封装用环氧树脂胶黏剂及其制备方法和应用，制备方法包括以下步骤：在真空条件下，将环氧树脂和二氧化硅混合后在70～90℃搅拌1～4h，降至室温，得到第一物料，在真空搅拌条件下，向所述第一物料中加入硅烷偶联剂、固化剂、阻聚剂和活性稀释剂，继续真空搅拌0.5～3h，得到第二物料，向所述第二物料中加入促进剂，真空搅拌0.5～2h，再真空搅拌10～60min，得到光学电子封装用环氧树脂胶黏剂，本发明光学电子封装用环氧树脂胶黏剂在应用过程中，可UV\可见光快速固定，然后在温度80‑16
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112876998 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202110090057.5
(22)申请日 2021.01.22
(71)申请人 海泰纳鑫科技（成都）有限公司
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