原创力文档- 3
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- 2023-06-08 发布于四川
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本发明公开了一种半导体晶圆双膜切割设备，其结构包括切割机构、机体、操作台，操作台嵌固于机体的上端位置，切割机构与机体的后端相焊接，当下伸杆切至晶圆底部的凹槽上，通过重力块对下伸杆施加的压力，能够使下伸杆沿着板面向下滑动伸出，从而使下伸杆能够伸入晶圆凹槽内部，从而使下刀片能够对晶圆凹槽进行切割，有效的避免了切割刀具无法对晶圆存在的凹槽进行切割的情况，通过下刀片在对晶圆凹槽进行切割时会使晶圆粉末向上飘起，从而使收集槽能够对飘起下下落的晶圆粉末进行收集，有效的避免了下刀片在对晶圆凹槽进行切割时产生的晶
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112885721 A
(43)申请公布日 2021.06.01
(21)申请号 202110140995.1
(22)申请日 2021.02.02
(71)申请人 广州兴金五金有限公司
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