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- 2023-06-08 发布于四川
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本发明涉及一种小角度LED封装结构及其制备方法,其中小角度LED封装结构包括支架、LED芯片、封装胶和透光的球体,所述支架具有一碗杯,所述LED芯片固晶在碗杯的底部上;所述球体设置于碗杯的碗口处,所述球体的底部与LED芯片的出光面之间具有间隙,且所述球体在碗杯底部上的投影将LED芯片覆盖住;所述封装胶将LED芯片覆盖住,并填充球体的下部与碗杯之间的间隙,且将球体固定在碗杯上,以提供一种适用与户外适用的小角度LED封装结构。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112864298 A
(43)申请公布日 2021.05.28
(21)申请号 202110025134.9
(22)申请日 2021.01.08
(71)申请人 厦门
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