晶圆自动涂胶设备.pdfVIP

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  • 2023-06-08 发布于四川
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本发明公开了一种晶圆自动涂胶设备,包括上下高速旋转接盘组件、间隙可调式输送带、储料框、下压点胶机构及延伸输送组件,下压点胶机构包括下压驱动件、下压盖合板,下压驱动件带动下压盖合板靠近或远离待点胶工件,下压盖合板设有用于点胶的点胶孔;用于存储待点胶工件的储料框将工件沿延伸输送组件输送至间隙可调式输送带,待点胶工件安置于两个侧部输送结构上并沿两个侧部输送结构,采用上下高速旋转接盘组件、间隙可调式输送带、储料框、下压点胶机构及延伸输送组件进行待点胶工件的放置、输送、点胶,自动化程度高,点胶效率高,传动

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112844955 B (45)授权公告日 2022.03.08 (21)申请号 202011634977.0 B05C 13/00 (2006.01) (22)申请日

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