一种硅脂覆涂装置.pdfVIP

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  • 2023-06-09 发布于四川
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本发明覆涂设备相关技术领域,公开了一种硅脂覆涂装置,包括定位器外壳,所述定位器外壳固定连接有四个定位器导杆,所述定位器外壳内设有定位挡块,所述定位挡块用于测量芯片面积并对硅脂进行限位,所述定位挡块固定连接调节导杆,所述调节导杆滑动连接调节滑块,所述调节滑块滑动连接所述定位器导杆,所述调节滑块固定连接推杆;本发明的一种硅脂覆涂装置,本设备设有联动限位机构与联动挤出机构,能根据芯片大小自动调整硅脂的挤出量,从而减少了硅脂的溢出与浪费,同时设备设有压力控制装置,能够控制芯片与上下定位板之间的硅脂压力,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112893034 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 202110230469.4 (22)申请日 2021.03.02 (71)申请人 杭州辫姿贸易有限公司

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