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本申请公开了一种MEMS器件及其制造方法，该制造方法包括：在第一衬底上形成牺牲层；在牺牲层上形成功能层；在功能层的表面的键合区上形成金属保护层；去除部分功能层形成第一通道；经由第一通道去除部分牺牲层形成空腔，以释放部分功能层形成可移动质量块；形成第一有机膜，第一有机膜覆盖金属保护层、功能层的表面、第一通道与空腔的内表面；加热第一有机膜，以使金属保护层上的第一有机膜的有机分子被破坏；以及去除金属保护层，以暴露键合区。该制造方法通过去除金属保护层将其上的有机膜去除，从而暴露出键合区，其他区域的有机膜
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112897454 A
(43)申请公布日 2021.06.04
(21)申请号 202110074154.5
(22)申请日 2021.01.20
(71)申请人 杭州士兰集成电路有限公司
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