用于制备多级微结构的加工设备及加工方法.pdfVIP

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2023-06-09 发布于四川
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用于制备多级微结构的加工设备及加工方法.pdf

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本发明涉及一种用于制备多级微结构的加工设备及加工方法，其中，加工设备包括工件、基体，能够压入工件表面的印压组件、用于驱动印压组件朝向工件运动的驱动件、激光发生装置、以及与驱动件和激光发生装置相连接的控制器，印压组件具有供激光发生装置激光穿过的通孔，控制器控制驱动件和激光发生装置同步动作；加工方法为：驱动件驱动印压组件压入工件表面在工件表面加工一级微凹坑结构；激光发生装置的激光沿通孔聚焦至工件表面在工件表面加工二级微凹坑结构，在一级微凹坑结构表面烧蚀出二级微凹坑结构；在工件表面加工一级微凹坑结构、

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112894148 B (45)授权公告日 2022.06.28 (21)申请号 202110058989.1 (56)对比文件