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本发明公开了一种电缆接头的导体温度计算方法、系统、设备及存储介质，方法包括：根据电缆接头的结构特征对电缆接头进行分段，按照等间隔对电缆本体进行分段；基于分段后的电缆接头和电缆本体，构建轴向热路模型；基于轴向热路模型，以电缆接头和电缆本体的当前表面温度作为模型的输入数据，得到电缆接头和电缆本体的导体温度。本发明建立的轴向热路模型考虑了电缆接头与电缆本体之间的轴向传热，提高了导体温度计算的准确度；同时轴向热路模型不用考虑环境热影响，降低了模型求解的难度；而且本发明是基于电缆接头的结构特点进行分段建模
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112906195 A
(43)申请公布日 2021.06.04
(21)申请号 202110081859.X G06F 113/16 (2020.01)
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