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一种低成本高散热智能功能模块.pdfVIP

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  • 2023-06-09 发布于四川
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一种低成本高散热智能功能模块.pdf

    本发明公开了一种低成本高散热智能功能模块，包括有DBC基板，所述DBC基板由上到下依次连接有铜走线层、陶瓷层、铜散热层，所述铜走线层包括有设于陶瓷层一端上方的第一铜走线层、设于陶瓷层另一端上方的第二铜走线层；第一侧引脚，所述第一侧引脚的一端与所述第一铜走线层设有第一键合线电性连接；IC芯片，所述IC芯片焊接于所述第一铜走线层上，所述IC芯片与所述第一铜走线层之间设有第一焊料层，通过将IC芯片焊接于第一铜走线层，解决了智能功能模块引脚虚焊、成本高、散热性能较差的问题，实现了智能功能模块引脚不易脱焊

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112908973 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 202110304055.1 H01L 23/48 (2006.01)

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