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一种高密封性能的OLED器件封装工艺及结构.pdfVIP

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  • 2023-06-09 发布于四川
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一种高密封性能的OLED器件封装工艺及结构.pdf

    本发明公开了一种高密封性能的OLED器件封装结构，包括：阳极的玻璃基板以及设于所述玻璃基板内部的OLED器件，且所述OLED器件由金属阴极层、电子传输层、有机发光层及空穴传输层组成，其特征在于，所述玻璃基板的内侧设有可抗老化的三元乙丙再生胶，所述玻璃基板的两侧还设有透明状的第一封装板及第二封装板，所述第一封装板、第二封装板通过胶水粘合于OLED器件的外侧，所述金属阴极层、空穴传输层的高度均与所述玻璃基板的高度同一水平线上，并以特定温度进行烘烤固化，然后镀膜，本申请密封性强，可靠性高。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112909209 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 202110252994.6 (22)申请日 2021.03.08 (71)申请人 深圳

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