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本发明涉及一种发光二极管芯片及其制备方法。该芯片包括依次层叠设置的第一半导体层、发光层、第二半导体层、第一绝缘层和键合层；以及，第一电极和第二电极；第一电极贯穿第一绝缘层、第二半导体层和发光层，且与第一半导体层和键合层电连接；第二电极贯穿键合层、第一绝缘层，且与第二半导体层电连接。具有在满足大功率LED产品需求的基础上减少焊线，提高发光效率的效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112968095 A
(43)申请公布日 2021.06.15
(21)申请号 202011304966.6
(22)申请日 2020.11.18
(71)申请人 重庆康佳光电技术研究院有限公司
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