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本发明涉及电子封装技术领域，具体公开了一种封装基座及其光半导体装置，所述封装基座包括基板、框体、贯穿孔、光纤固定构件、安装部、输入输出端子和导线端子；所述基板的上表面设置有用于载置光半导体元件的载置部；所述框体安装于所述基板的上表面上；所述贯穿孔开设于所述框体的一侧壁上；所述光纤固定构件插设并固定于所述贯穿孔上；所述安装部设置有两个，且两个所述安装部以凹槽形式分别设置于框体的两个侧壁上；所述输入输出端子设置有两个，且每个所述输入输出端子嵌设于一个所述安装部上；所述导线端子与位于所述框体外的输入输
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112928596 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110188198.0
(22)申请日 2021.02.18
(71)申请人 潮州三环（集团）股份有限公司
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