一种免胶式晶圆贴膜工艺.pdfVIP

下载本文档

1
0
约9.5千字
约 10页
2023-06-10 发布于四川
举报
版权申诉

一种免胶式晶圆贴膜工艺.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种免胶式晶圆贴膜工艺，属于半导体领域，一种免胶式晶圆贴膜工艺，包括晶圆模板和晶圆本体，晶圆模板的上表面开设有环形凹槽，晶圆本体放置于晶圆模板的内部，本方案通过免胶膜来替代传统的胶水膜以保护晶圆的正面，有效降低晶圆被污染的风险，免胶膜利用负压原理吸附在晶圆上，通过辊轮的滚压使挤压腔向外排出空气以降低其内部的气压，并通过吸附加强膜来增吸附力，有效提高免胶膜的稳定性，它还利用还原铁粉消耗氧气的特性来降低挤压腔内的气压，进一步加强吸附力，通过充气膨胀的方式将免胶膜的侧边固定住，提高稳定性的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112967994 A (43)申请公布日 2021.06.15 (21)申请号 202110158493.1 (22)申请日 2021.02.05 (71)申请人姜黎平地址 044