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2023-06-10 发布于四川
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半导体设备.pdf

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本发明公开一种半导体设备，其包括工艺腔室、上电极组件、下电极和驱动件，所述下电极设置于所述工艺腔室内，所述上电极组件包括安装座、进气件和弹性连接件，所述安装座设有安装口，所述安装座设置于所述工艺腔室上；所述进气件设有进气孔，所述进气件活动地设置于所述安装口；所述进气件通过所述弹性连接件与所述安装座密封且电性连接，所述弹性连接件的弹性方向平行于所述安装口的轴向，所述驱动件与所述进气件连接，所述驱动件可驱动所述进气件沿所述安装口的轴向相对所述下电极移动。上述技术方案提供的半导体设备可以解决目前上电极

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928012 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110176461.4 (22)申请日 2021.02.09 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司