基于盲埋孔的多层印刷线路板及其制作方法.pdfVIP

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2023-06-10 发布于四川
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基于盲埋孔的多层印刷线路板及其制作方法.pdf

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本申请公开了基于盲埋孔的多层印刷线路板及其制作方法，涉及多层印刷线路板的技术领域，改善线路面板拆卸过程比较麻烦的问题，其包括线路面板以及与线路面板底部连接的基板，线路面板靠近基板的一侧固定连接有四根连杆；基板短边的侧壁上滑动安装有固定杆，基板短边的侧壁上开设有安装槽，固定杆的一端伸出安装槽外，基板上安装有驱动组件，连杆上开设有用于供固定杆插入的插孔；驱动组件包括两根第一驱动杆，第一驱动杆对应基板对角线上的两固定杆，基板长边的侧壁上开设有用于供第一驱动杆插入的第一插槽，驱动组件还包括驱动块，驱动块

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112954883 B (45)授权公告日 2022.07.29 (21)申请号 202110113851.7 审查员王李 (22)申请日 2021.01.27