光波导连接设备.pdfVIP

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2023-06-10 发布于四川
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本发明公开了用于促进光信号在形成于集成电路(IC)设备(200)上的光波导之间的传输的设备和技术。在一个具体实施中，一个或多个第一波导(216)可形成于结构中，使得该一个或多个第一波导(216)的至少一部分被暴露以用于光学连接。该结构可包括使得该结构能够与IC设备(200)互锁的第一特征，该IC设备包括与第一特征互补的第二特征，以便对准该一个或多个第一波导(216)的暴露的至少一部分以与形成于第一集成电路设备中的一个或多个第二波导光学耦合。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112969942 A (43)申请公布日 2021.06.15 (21)申请号 201980071994.7 (74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理