一种基于TO封装的带制冷激光器及其封装方法.pdfVIP

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2023-06-10 发布于四川
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一种基于TO封装的带制冷激光器及其封装方法.pdf

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本发明公开了一种基于TO封装的带制冷激光器及其封装方法，涉及激光器制造领域，可以解决目前针对带热电致冷器的TO封装，控温效果较差，无法满足MWDM波长应用的技术问题。其中，激光器包括TO基座、热沉、热电制冷器TEC、钨铜块、DML激光器芯片；所述钨铜块为L型，包括垂直面和水平面，所述垂直面垂直于所述TO基座，所述水平面平行于所述TO基座，所述热电制冷器TEC包括冷端和热端，所述冷端与所述钨铜块的水平面底部固化连接，所述热端与所述TO基座固化连接；所述热沉包括第一热沉、第二热沉、第三热沉，所述第一

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112928595 A (43)申请公布日 2021.06.08 (21)申请号 202110455248.7 H01S 5/02345 (2021.01)