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本发明公开了一种用于半导体生产的废水处理和零部件清洗一体化系统，包括底座，所述底座上固定连接有混合箱，所述混合箱内部分为清洗腔和混合腔，所述混合箱上端面设有清洗部，所述混合箱外部侧表壁开设有贯穿所述混合箱内外表壁的通槽，所述通槽侧表壁通过滑轨滑动连接有承接板，所述承接板上开设有通孔，所述通孔内固定连接有隔板。本发明中，设置有清洗部，首先将半导体器件放置在隔板上，通过滑轨将承接板以及隔板推入清洗腔中，启动第一电机，带动齿轮转动，齿轮转动带动齿环转动，齿环转动清洗水箱以及喷头转动，对半导体器件进行旋
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112958526 A
(43)申请公布日 2021.06.15
(21)申请号 202110139273.4
(22)申请日 2021.02.01
(71)申请人 尹若坤
地址 232
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