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本发明公开了一种单晶硅磨片机,其结构包括机架、支臂、磨片盘、圈盘、硅片收集盒、锥脚，机架上设置有磨片盘，磨片盘通过锥脚与磨片盘间接配合，磨片盘上与支臂过渡配合，硅片收集盒安装在机架上，在助力装置内设置有定向件和顶出结构，利用定向件和顶出结构在卷套上相配合，当转体朝硅片初步着力点的方向而倾斜时，其顶部的加速器将会与平面框相接触，使其向内收缩，促进其内部的定向件和顶出结构能够受压力结合并相互抵消支撑，能够在变形后稳定复位，对转体的倾斜起到充分的缓冲，实现对设备稳定性的调控。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112917278 A
(43)申请公布日 2021.06.08
(21)申请号 202110078954.4
(22)申请日 2021.01.21
(71)申请人 董文文
地址 518
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