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本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种用于半导体生产的热交换器温控方法及温控系统，用于半导体生产的热交换器温控方法包括：确定开启制冷的区PID，设定区PID的范围值；确定水箱的入口温度与水箱的入口目标温度之差在区PID的范围值内，区PID调用参数PID2。通过控制制冷回路的制冷剂流量来控制制冷量的输出，相较于通过控制循环回路的三通控制循环液换热能耗更低，并且通过高低温度区间内对PID的分区控制满足宽温区及空载负载状态的高精度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113625799 A
(43)申请公布日 2021.11.09
(21)申请号 202110882751.0
(22)申请日 2021.08.02
(71)申请人 北京京仪自动化装备技术股份有限
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