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本发明公开了一种集成电路芯片焊接机，其结构包括机体、底座、操作箱、焊接体、伸缩板，机体上设有伸缩板，伸缩板与机体固定连接，伸缩板的中心位置设有焊接体，焊接体通过活动轴与伸缩板活动连接，操作箱设在底座上，底座与操作箱活动卡合，操作箱设有移动道、组装板、夹合器、操作器，组装板的两侧均设有移动道，移动道与组装板固定连接，本发明的工作台可沿着偏移轴滑动，偏移一段距离，从而调整出设备所需焊接的范围，当主板的焊接位置需要调转方向时，工作台在转动体的配合下带动主板整体转动，通过设备的移动和旋转调整出相应的焊接
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112958953 A
(43)申请公布日 2021.06.15
(21)申请号 202110148980.X
(22)申请日 2021.02.03
(71)申请人 广州东陶网络科技有限公司
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