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本发明实施例提供一种半导体工艺设备中工艺腔室的进气组件、进气装置及半导体加工设备,该进气组件用于将工艺气体输送至与工艺腔室连通的进气管中,进气组件中沿进气方向依次设置有多个混气腔,任意相邻的两个混气腔互相连通,进气组件包括进气接头,该进气接头与位于进气方向最上游的混气腔连通,位于进气方向最下游的混气腔与进气管连通。本发明实施例提供的半导体工艺设备中工艺腔室的进气组件、进气装置及半导体加工设备,可以对工艺气体进行充分混合和匀气,从而不仅可以提高工艺气体的组分分布均匀性,而且还可以减小进气管不同区域
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112941626 B
(45)授权公告日 2022.07.22
(21)申请号 202110093628.0 C30B 29/36 (2006.01)
(22)申请日 2021.01
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