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- 2023-06-11 发布于四川
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本申请提供了一种电磁屏蔽结构制作工艺和电磁屏蔽结构，涉及半导体封装技术领域。该电磁屏蔽结构制作工艺包括在基板上形成第一焊盘、第二焊盘和多个第三焊盘，其中，多个第三焊盘间隔设置且将第一焊盘和第二焊盘包围；在第三焊盘之间设置交错分布的具有接地属性的第一连接线；在基板上贴装芯片；其中，芯片分别与第一焊盘和第二焊盘电连接，且位于第一连接线上；在基板上形成塑封体，并在基板远离塑封体的一侧植球；沿切割道对塑封体和基板切割，形成单颗产品；其中，切割道位于第三焊盘靠近芯片的一侧，以使切割后第一连接线从塑封体的侧
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112992707 B
(45)授权公告日 2021.08.06
(21)申请号 202110473078.5 (56)对比文件
(22)申请日 2021.04.29
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