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本发明公开一种改善SiC光导器件量子效率的封装结构，包括光导器件和铜柱；光导器件正反两面均与铜柱粘合，且两铜柱位置对应；光导器件正面上方还设置有透镜组；透镜组限定于光导器件正面上方的铜柱内；透镜组包括涡旋相位片和凸透镜；涡旋相位片和凸透镜平行设置，且涡旋相位片设置于凸透镜正上方。本发明通过在SiC光导器件的封装结构中引入涡旋相位片和凸透镜的组合，实现倾斜入射的圆环光，解决了异面光导器件中量子效率和光吸收率低下的问题；提升了光导器件对入射光的有效吸收比率，增强光导器件对外界光激发的响应能力。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112987172 A
(43)申请公布日 2021.06.18
(21)申请号 202110419894.8
(22)申请日 2021.04.19
(71)申请人 中国人民解放军国防科技大学
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