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本公开涉及一种集成芯片,集成芯片包含一下导电结构,下导电结构设置于一基板的上方。一蚀刻停止层被设置于下导电结构的上方,且一第一内连接介电层被设置于蚀刻停止层的上方。集成芯片还包含一内连接通孔,内连接通孔延伸通过第一内连接介电层与蚀刻停止层,以与下导电结构直接接触。一保护层围绕内连接通孔的最外侧壁。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113013142 A
(43)申请公布日 2021.06.22
(21)申请号 202011502927.7
(22)申请日 2020.12.18
(30)优先权数据
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