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本发明公开一种软性混合电子系统及降低此软性混合电子系统冲击的方法，其中该软性混合电子系统包括：载板、第一重布线结构、第一元件以及包封层。第一重布线结构位于载板上。所述载板具有第一杨氏系数Y1。所述第一重布线结构具有第二杨氏系数Y2。第一元件位于所述第一重布线结构上。包封层包封所述第一元件。所述第一重布线结构的顶面至所述第一元件的所述顶面之间的所述第一元件以及部分所述包封层为第一部分，具有第三杨氏系数Y3。所述第一元件的所述顶面至所述包封层的顶面的另一部分所述包封层为第二部分具有第四杨氏系数Y4。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112992842 A
(43)申请公布日
2021.06.18
(21)申请号 20201
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