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一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置.pdfVIP

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  • 2023-06-11 发布于四川
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一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置.pdf

    本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置，包括切割平板和双金属片，所述切割平板底部固定连接有连接件，连接件底部固定连接有双金属片，双金属片外侧固定连接有电介质板，切割平板内部开设有安装槽，安装槽内部固定连接有正极板，安装槽内部固定连接有负极板。该半导体晶圆切割用切割液自动调节装置，通过电磁铁推动磁铁填充块在活动槽内部移动，从而使得活动齿条移动，活动齿条的移动带动转动齿环转动，从而带动出液挡板转动，通过出液挡板与出液孔的重叠面积改变出液孔的流量，温度越高，电磁铁

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113001792 A (43)申请公布日 2021.06.22 (21)申请号 202110235798.8 (22)申请日 2021.03.03 (71)申请人 安徽晟伦节能科技有限公司

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