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本发明公开了一种含噻吩基的有机半导体晶体材料及其制备方法与用途，该晶体材料晶系为单斜，空间群为P21/c，晶胞参数α＝90°，β＝98.754(2)°，γ＝90°，分子式为C34H36O12S12，分子量为1021.34；其基本结构单元包含1个四噻吩羧酸四硫富瓦烯配体和4个二甲亚砜分子组成，配体分子中羧酸基团上的4个氢原子分别和4个二甲亚砜分子中的氧原子形成了氢键，相邻配体分子之间通过五元环形成π…π作用，分子通过氢键和π…π作用形成三维网络结构。在室温下，该晶体材料具有良好的光电流响应性能，其
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116239586 A
(43)申请公布日 2023.06.09
(21)申请号 202310028940.0
(22)申请日 2023.01.09
(71)申请人 宁波大学
地址 315211
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