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晶圆测试的探针卡.pdfVIP

晶圆测试的探针卡.pdf

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    本发明公开了一种晶圆测试的探针卡，探针卡上设置有多个悬臂探针；各悬臂探针的针尖用于和被测试芯片的表面接触，针尖具有圆滑结构；沿着扎针的前进方向一侧的侧面和沿着扎针的前进方向的背面一侧的侧面都为斜面且不对称，且沿着扎针的前进方向一侧的侧面更钝。本发明能提高探针针尖的接触性，避免扎针过深、产生过多金属屑、损伤金属垫的金属，从而能改善测试结果，还能提高测试效率以及减少测试误差。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112986634 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110191318.2 (22)申请日 2021.02.20 (71)申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司

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