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一种igbt模块装配工艺和电子器件，igbt模块装配工艺包括：将设有多个igbt模块的电路板装配至设有导热硅脂层的散热板上，且多个igbt模块与导热硅脂层相对，以使多个igbt模块工作过程中产生的热量通过导热硅脂传递至散热板。直接将导热硅脂层设于散热板上，不需要多次重复在每个igbt模块上设置导热硅脂层，降低难度，便于导热硅脂层的设置，操作更加方便快捷，提高作业效率，且导热硅脂层的厚度均匀，一致性好。同时，导热硅脂层与igbt模块的接触良好，散热性好。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112996273 B
(45)授权公告日 2022.05.27
(21)申请号 202110191640.5 H01L 23/373 (2006.01)
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