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2023-06-11 发布于四川
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一种滴灌带的激光制孔方法.pdf

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本发明公开了一种滴灌带的激光制孔方法，通过控制滴灌带激光打孔装置的电磁定位部分的磁场方向实现滴灌带激光打孔装置永磁撑带作业部分的永磁柱准确悬浮定位在永磁柱容纳空间内，将滴灌带套接在滴灌带激光打孔装置的永磁柱上后，通过改变滴灌带激光打孔装置的电磁定位部分的磁场方向实现滴灌带激光打孔装置永磁撑带作业部分的永磁柱的贴合或复位运动，一方面可以防止激光贯穿滴灌带层叠管壁，另一方面可以通过吸附在安装有激光打孔枪的上电磁体或下电磁体上实现滴灌带的准确定位打孔，能够在缩短调试周期、减少浪费、实现出水孔的稳固成型

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112958923 B (45)授权公告日 2022.03.04 (21)申请号 202110264081.6 (56)对比文件 (22)申请日 2019.10.29

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