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2023-06-11 发布于四川
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半导体装置组合件的无焊互连件.pdf

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本申请案涉及半导体装置组合件的无焊互连件。揭示具有无焊互连件的半导体装置组合件及相关联系统及方法。在一个实施例中，一种半导体装置组合件包含从半导体裸片延伸的第一导电柱及从衬底延伸的第二导电柱。所述第一导电柱可经由使用注入于所述第一与第二导电柱之间的无电镀液形成于所述第一与第二导电柱之间的中间导电结构连接到所述第二导电柱。所述第一及第二导电柱及所述中间导电结构可包含铜作为除焊接过程的金属间化合物IMC之外的共同主要组分。所述第一导电柱的第一侧壁表面可相对于所述第二导电柱的对应第二侧壁表面失准。未用

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112992705 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202011457380.3 (22)申请日 2020.12.11 (30)优先权数据 16/711,84

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