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一种导热硅胶片.pdfVIP

一种导热硅胶片.pdf

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    本发明属于导热材料领域，尤其是一种导热硅胶片，针对现有的导热硅胶片的导热性能较差，适用范围小问题，现提出如下方案，其包括以下重量份的原料：甲基乙烯基硅橡胶2‑7%、乙烯基硅胶3‑8%、二甲基硅油2‑6%、含氢硅油1‑5%、铂金催化剂1‑5%、碳化硅3‑7%、聚苯硫醚1‑5%、石墨烯2‑7%、纳米碳1‑5%、碳纤维1‑5%、导热硅脂1‑5%、氧化铝颗粒1‑5%、玻璃纤维1‑5%，其余为水，本发明具有良好的导热特性，导热、散热效率高，适用范围广。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112980197 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110183753.0 C08K 3/04 (2006.01)

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