选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺.pdfVIP

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2023-06-11 发布于四川
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选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺.pdf

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本发明提供选择性化学镀与电镀交叉生产柔性线路板的工艺，通过贴膜、曝光、蚀刻、退膜线路制作和贴合覆盖膜后，得到柔性线路板半成品；其特征在于：镀覆加工区域为焊盘或金手指；镀覆加工步骤为：将规定尺寸切割的抗电镀胶带，按线路对位标记线准确对位后，黏贴在半成品上需要保护的镀覆加工区域；对未受保护的裸露的镀覆加工区域进行化学镀或电镀，并根据要求镀覆出需要的镀层厚度；然后撕去需要保护的镀覆加工区域的抗电镀胶带，并进行清洗烘干，得到裸露的镀覆加工区域具有被镀覆加工的镀层，而需要保护的镀覆加工区域保持原有状态的半

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112996282 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 202110184479.9 (22)申请日 2021.02.10 (71)申请人福建世卓电子科技有限公司

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