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- 2023-06-11 发布于四川
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本发明公开了一种线路板贴膜方法，涉及线路板技术领域，包括：S1：将改性甲基丙烯酸酯聚合物、固化剂及其助剂混合，并搅拌均匀，涂布在厚度为40～50μmPET膜表面，干燥后与离型膜复合，置于50～55℃烘箱中熟化2～3d，即得到复合膜；S2：撕掉离型膜，然后以卷对卷的生产方式，在基材表面贴合，贴合温度为45～50℃，贴合压力为0.1～0.2MPa。采用本发明提供方法对线路板进行贴膜，形成的保护膜可对线路板进行保护和补强，可有效防止FPC在加工过程中起皱的现象，提高产品的合格率，进而极大的提高企业的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 113004819 B
(45)授权公告日 2022.05.10
(21)申请号 202110239238.X C09J 133/08 (2006.01)
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