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半导体装置及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-11 发布于四川
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半导体装置及半导体装置的制造方法.pdf

    目的在于提供能够进行双面冷却，且具有在这两面将半导体封装件的外部和内部构造绝缘的功能的半导体装置。半导体装置包含第1半导体封装件和第2半导体封装件。第2半导体封装件以第1半导体封装件的第1露出面和第2半导体封装件的第4露出面彼此相对地连接，且第1半导体封装件的第2露出面和第2半导体封装件的第3露出面彼此相对地连接的方式接合于第1半导体封装件之上。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112997308 A (43)申请公布日 2021.06.18 (21)申请号 201880099329.4 (51)Int.Cl.

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