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本发明公开了一种陶瓷基板的制作方法，在陶瓷基材的两表面上并对应线路图形的位置处均钻出若干个盲孔；对陶瓷基材的表面进行粗化处理；而后陶瓷基材依次经过沉铜和填孔电镀，以在陶瓷基材的表面上沉积一层铜层，并将所述盲孔填平，得到覆铜板；然后通过负片工艺或正片工艺在覆铜板上制作出外层线路，得到陶瓷基板。本发明方法先在陶瓷基材表面制作出盲孔，并通过填孔电镀填平，使镀铜层与陶瓷基材间形成嵌合结构，增加了铜层与陶瓷的结合力，并减少了盲孔间陶瓷层的厚度，从而增加了陶瓷基板的导热效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113038710 A
(43)申请公布日 2021.06.25
(21)申请号 202110243864.6
(22)申请日 2021.03.05
(71)申请人 四会富仕电子科技股份有限公司
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