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2023-06-12 发布于四川
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基于云计算的移动集成电路设计流程.pdf

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本发明涉及云计算的移动集成电路设计技术领域，尤其涉及基于云计算的移动集成电路设计流程，基于云计算的移动集成电路设计流程，包括以下步骤：S1、提供研发团队和个人用户信息；S2、电路设计师登录云端平台并管理服务与账号信息；S3、提供技术支持以及账号信息；S4、芯片EDA工具验证；S5、移动设计平台处理云提交任务；S6、付款服务；S7、账单信息验证；S8、其他EDA使用者将验证后的账单以及账目信息传输至公共云端；S9、公共云端将账单信息反馈至移动设计平台。本发明提供一个创新的方案，将EDA工具与云计算

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113033126 A (43)申请公布日 2021.06.25 (21)申请号 202110428166.3 (22)申请日 2021.04.21 (71)申请人湖北九同方微电子有限公司

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