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2023-06-12 发布于四川
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本发明提供半导体器件，其具有第一半导体元件和第二半导体元件，各半导体元件具有元件主面和元件背面，并且具有配置在上述元件背面的元件第一电极和配置在上述元件主面的元件第二电极。另外，半导体器件包括：具有引线主面和引线背面的第一引线；覆盖上述第一引线、上述第一半导体元件和上述第二半导体元件的绝缘层；与上述第一半导体元件的上述元件第二电极导通的第一电极；和与上述第一引线导通的第二电极。上述第一半导体元件和上述第一引线以上述第一半导体元件的上述元件背面与上述引线主面相对的姿态接合在一起。上述第二半导体元件

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113056818 A (43)申请公布日 2021.06.29 (21)申请号 201980075754.4 (74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限

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